إنتل تطلق ثورة في عالم الحوسبة بمعالجات Core Ultra Series 3: أداء غير مسبوق وكفاءة فائقة بتقنية Intel 18A

الولايات المتحدة - وكالة أنباء إخباري

إنتل تضع معياراً جديداً للحوسبة مع إطلاق معالجات Core Ultra Series 3

في خطوة استراتيجية ترسم ملامح مستقبل الحوسبة، كشفت شركة إنتل العملاقة عن جيلها الجديد من المعالجات، سلسلة Core Ultra Series 3، في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية (CES) 2026. هذه المعالجات لا تمثل مجرد تحديث، بل هي قفزة نوعية، إذ تُعدّ أول منصة حوسبة في العالم تعتمد على تقنية أشباه الموصلات المتقدمة Intel 18A. تحمل هذه التقنية الجديدة اسم "Panther Lake"، وتعد بتحسينات جذرية في الأداء، وقدرات رسومات استثنائية، وعمر بطارية أطول بكثير مقارنة بالأجيال السابقة، مما يعيد تعريف تجربة المستخدم في أجهزة الكمبيوتر المحمولة والأنظمة التجارية.

بنية هجينة وذكاء اصطناعي معزز

تتميز معالجات Intel Core Ultra Series 3 ببنيتها الهجينة المبتكرة، التي تجمع ببراعة بين أنوية معالجة عالية الأداء لتنفيذ المهام المكثفة، وأنوية أخرى موفرة للطاقة لتعزيز كفاءة استهلاك البطارية. بالإضافة إلى ذلك، تأتي هذه المعالجات مع وحدة رسومات مدمجة مُحسّنة تعتمد على بنية Intel Xe، لتقديم تجربة بصرية غامرة وأداء لا مثيل له في التطبيقات الرسومية والألعاب.

إتاحة واسعة وقدرات تنافسية

ستكون أجهزة الكمبيوتر المحمولة المزودة بمعالجات Core Ultra Series 3 متاحة للطلب المسبق عالمياً ابتداءً من 6 يناير، على أن يبدأ التوفر العام بعد 27 يناير، مع توفر الأجهزة في الأسواق المختلفة. تتوقع إنتل أن تصل هذه الأجهزة المبتكرة إلى الأسواق في وقت لاحق من هذا الشهر. وستتوفر هذه المعالجات في أكثر من 200 تصميم مختلف لأجهزة الكمبيوتر المحمولة من شركائها من مصنعي المعدات الأصلية حول العالم. وقد شهد معرض CES عرضاً موسعاً لأجهزة جديدة من شركات رائدة مثل سلسلة Samsung Galaxy Book 6.

توسع استراتيجي ليشمل الأنظمة التجارية

لا يقتصر طموح إنتل على قطاع المستهلكين، حيث تخطط الشركة لنشر معالجات Core Ultra Series 3 في الأنظمة التجارية، وأنظمة الحوسبة الطرفية (Edge Computing)، والأنظمة المدمجة في وقت لاحق من عام 2026. وهذا يشير إلى رؤية إنتل الشاملة لدمج هذه التقنية المتقدمة في مختلف القطاعات الصناعية.

تقنية Intel 18A: مستقبل تصنيع أشباه الموصلات

تستند عملية تصنيع Intel 18A، المستخدمة في هذه المعالجات، على ترانزستورات RibbonFET الجديدة بتقنية البوابة المحيطية، وتقنية PowerVia المبتكرة لتوصيل الطاقة من الجهة الخلفية. تزعم إنتل أن هذا المزيج الفريد يحسن بشكل كبير الأداء لكل واط، مما يوفر أداءً مستداماً مع الحفاظ على كفاءة البطارية في الأجهزة النحيفة والخفيفة. وتتضمن الطرازات الأعلى، مثل Intel Core Ultra X9 388H، ما يصل إلى 16 نواة معالجة مركزية و12 نواة رسومات Xe.

قفزة هائلة في قدرات الذكاء الاصطناعي

تُعدّ وحدة المعالجة العصبية (NPU) المُحسّنة في هذه المعالجات نقطة تحول حقيقية، حيث يمكنها معالجة ما يصل إلى 50 تريليون عملية حسابية في الثانية (TOPS) في مجال الذكاء الاصطناعي. هذا يعزز قدرات الذكاء الاصطناعي على الجهاز بشكل كبير، وتُظهر إنتل مكاسب ملحوظة مقارنة بسلسلة الجيل الثاني، بما في ذلك تحسن بنسبة 60% في أداء المعالجة متعددة الخيوط، وزيادة في أداء الألعاب بأكثر من 77%، وعمر بطارية يصل إلى 27 ساعة. كما تدّعي الشركة تحقيق أداء أعلى يصل إلى 1.9 ضعف في نماذج اللغة الكبيرة (LLM) وإنتاجية أعلى تصل إلى 4.5 ضعف في معالجة اللغة المرئية (VLA) للتطبيقات التجارية.

تكلفة أقل وفعالية أعلى

تُقدم معالجات Core Ultra Series 3، كنظام أحادي على رقاقة (SoC)، تكلفة إجمالية للملكية (TCO) أفضل، وذلك بفضل الاستفادة من تسريع الذكاء الاصطناعي المتكامل، مقارنة ببنى المعالجات ووحدات معالجة الرسومات التقليدية متعددة الرقاقات. وتشمل العائلة أيضاً معالجات Intel Core المصممة لأنظمة الأجهزة المحمولة الشائعة، والتي تستهدف تقديم أجهزة كمبيوتر محمولة عالية الأداء وفعالة بأسعار تنافسية.

تؤكد هذه الإعلانات من إنتل، على لسان قادتها التنفيذيين مثل بات غيلسنجر (Patrick P. Gelsinger)، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، على التزام الشركة بالابتكار وقيادة صناعة أشباه الموصلات نحو المستقبل. ومع هذه التقنيات المتطورة، تضع إنتل أهدافاً طموحة لإعادة تعريف الحوسبة وتعزيز تجربة المستخدم في عالم يتزايد اعتماده على الذكاء الاصطناعي.