شركة آبل تبدأ الإنتاج الضخم لمعالجات M5 العام المقبل

تشير التوقعات إلى أن آبل ستتبنى تصميمًا مبتكرًا للشرائح يقلل من المساحة التي تشغلها مقارنة بالبنية التقليدية للنظام على الشريحة (SoC). وبحسب المحلل، فإن شريحة M5 القياسية ستدخل مرحلة الإنتاج الضخم في النصف الأول من عام 2025، تليها نسخ متقدمة مثل M5 Pro/Max وM5 Ultra، والتي يُتوقع أن تُنتج في النصف الثاني من 2025 و2026 على التوالي.

ستُصنّع شرائح M5 باستخدام تقنية N3P المتطورة من TSMC، التي تقدم تحسينًا في الأداء بنسبة 5% مع تقليل استهلاك الطاقة بنسبة تتراوح بين 5-10% مقارنة بتقنية N3E المستخدمة في شرائح M4 SoC. كما ستعتمد آبل تصميمًا جديدًا يعتمد على النظام المتكامل على الرقاقة الأفقي (SoIC-mH) لشرائح M5 Pro وM5 Ultra، مما يسمح بدمج دوائر متعددة في شريحة واحدة. يتيح هذا التصميم تقليل المساحة المستخدمة بنسبة تتراوح بين 30% إلى 50% مقارنة بالنظام التقليدي، مع تحسين الأداء الحراري وتقليل الاختناق.

ومن اللافت أن آبل تخطط لتغيير هيكل الشرائح بفصل تصميم وحدة المعالجة المركزية (CPU) عن وحدة معالجة الرسومات (GPU) في شريحة M5. هذا التوجه الجديد يتيح تحسين كل مكون لأداء وظيفته بشكل مستقل، على عكس النهج الحالي الذي يدمج الوحدتين في شريحة واحدة.