تسريبات أحجام قوالب معالجات إنتل نوفا ليك تشير إلى ارتفاع التكاليف

Global - وكالة أنباء إخباري

تسريبات أحجام قوالب معالجات إنتل نوفا ليك تشير إلى ارتفاع التكاليف

كشفت تسريبات حديثة عن تفاصيل حاسمة تتعلق بمعالجات إنتل المرتقبة من سلسلة Core Ultra 4، والمعروفة بالاسم الرمزي Nova Lake، والتي من المتوقع أن تحدث تحولاً في حظوظ الشركة ضمن أسواق أجهزة الكمبيوتر المكتبية والمحمولة. وتثير هذه التسريبات، التي نشرها حساب @9550pro، مخاوف بشأن ارتفاع تكاليف الإنتاج بشكل كبير، خاصة وأن أحجام قوالب الشرائح تشير إلى أن هذه المعالجات لن تكون رخيصة على الإطلاق.

تهدف إنتل من خلال معالجات Nova Lake إلى تقديم أداء متفوق يتجاوز المنافسين المباشرين من AMD، وهو أمر حيوي لاستعادة حصتها السوقية. ومع ذلك، فإن عامل التكلفة سيشكل تحديًا كبيرًا. وتوضح التسريبات أن شريحة الحوسبة (compute tile) لمعالجات Nova Lake، والمصممة بتقنية التصنيع N2 المتقدمة من TSMC، ستبلغ مساحتها أكثر من 110 ملم مربع. هذه الشريحة تضم ثماني نوى أداء عالية (Coyote Cove P-cores) و32 نواة كفاءة في استهلاك الطاقة (Arctic Wolf E-cores). وعند إضافة ذاكرة التخزين المؤقت الكبيرة من المستوى الأخير (bLLC) بسعة 144 ميجابايت، ترتفع مساحة الشريحة إلى أكثر من 150 ملم مربع.

لتقييم هذه الأرقام، يمكن مقارنتها بشريحة الحوسبة لمعالجات Arrow Lake من إنتل، والتي تعتمد على تقنية TSMC N3B وتضم ثماني نوى أداء (Lion Cove P-cores) و16 نواة كفاءة (Skymont E-cores)، والتي يُعتقد أن مساحتها تبلغ حوالي 117 ملم مربع. هذا يشير إلى أن شريحة Nova Lake، حتى بدون bLLC، ستكون أكبر قليلاً من نظيرتها في Arrow Lake، مع زيادة ملحوظة عند تضمين الذاكرة الإضافية.

تُعد تقنية TSMC N2 أكثر تكلفة في التصنيع من N3B. وعلى الرغم من أنه من المتوقع أن تحتوي على نفس العدد تقريبًا من طبقات الطباعة الحجرية فوق البنفسجية القصوى (EUV) (حوالي 20-23 طبقة)، إلا أن N2 يُعتقد أنها تستخدم تقنية EUV multipatterning لبعض الطبقات الحرجة على الأقل، مما يزيد من التكاليف بشكل كبير. هذا العامل، بالإضافة إلى عوامل أخرى، يساهم في ارتفاع تكاليف التصنيع الإجمالية. وبالتالي، من المتوقع أن تكون شريحة الحوسبة Nova Lake بدون bLLC أكثر تكلفة قليلاً من شريحة Arrow Lake، بينما ستكون الشريحة المزودة بـ bLLC أغلى بكثير.

على الرغم من التكاليف المرتفعة، قد لا يشكل هذا تحديًا كبيرًا لإنتل، حيث ستُستخدم هذه الشرائح في معالجات عالية الأداء تستهدف اللاعبين والمتحمسين، وهم عادةً مستعدون لدفع أسعار أعلى مقابل الأداء المتفوق. يعكس هذا التوجه استراتيجية إنتل في استهداف الشرائح المتميزة في السوق.

تتبنى معالجات Nova Lake، مثل معظم معالجات إنتل الحديثة، تصميمًا متعدد الشرائح (multi-tile design). يتضمن هذا التصميم شريحة حوسبة (أو اثنتين)، وشريحة نظام على رقاقة (SoC)، وشريحة معالج رسوميات (GPU)، وشريحة إدخال/إخراج (I/O)، وشريحة أساسية. ومن المثير للاهتمام أن شريحة الحوسبة الرئيسية ستُصنع باستخدام تقنية إنتل الخاصة 18A في مصنع الشركة Fab 32 في أريزونا، بالإضافة إلى عملية تصنيع TSMC N2 في مصنعها Fab 22 في تايوان.

لم تكشف إنتل علنًا عن الإصدارات المحددة من Nova Lake المخصصة لأجهزة الكمبيوتر المكتبية وتلك المخصصة لأجهزة الكمبيوتر المحمولة، أو ما إذا كانت هناك اختلافات جوهرية بينها. ومع ذلك، بالنظر إلى توقعات إنتل بتصنيع غالبية شرائح Nova Lake داخليًا، ومع الأخذ في الاعتبار أن مبيعات معالجات أجهزة الكمبيوتر المحمولة تفوق مبيعات معالجات أجهزة الكمبيوتر المكتبية بنسبة 7:3 حاليًا، فمن المنطقي أن نتوقع أن الجزء الأكبر من معالجات أجهزة الكمبيوتر المحمولة سيُصنع في مصنع إنتل الخاص في أريزونا. وبذلك، فإن الميزانية العمومية للشركة لن تتأثر بشكل كبير بالتكاليف المرتفعة لشرائح Nova Lake المزودة بـ bLLC المصنعة لدى TSMC.

تعتمد تكلفة الشريحة على عدة عوامل رئيسية، بما في ذلك تقنية المعالجة، وحجم القالب، والعائد الوظيفي، والعائد البارامتري. وبينما يمكننا التكهن بأن TSMC N2 أغلى من N3B، فإن غياب عوامل مثل العوائد البارامترية يجعل افتراضاتنا حول التكاليف الفعلية لشريحة الحوسبة مجرد تخمينات إلى حد كبير. ومع ذلك، فإن الاتجاه العام يشير إلى أن المستهلكين سيواجهون أسعارًا أعلى لهذه التقنيات المتطورة.

وكالة أنباء إخباري