تسريبات تكشف تحولًا جذريًا في معمارية AMD Zen 6 بزيادة 50% في الأنوية

[Country] - وكالة أنباء إخباري

تستعد شركة AMD لإحداث ثورة في عالم المعالجات مع معماريتها القادمة Zen 6، حيث كشفت تسريبات حديثة عن تغييرات جوهرية قد تفوق التوقعات. وتفيد المعلومات بأن بنية قوالب الحوسبة (CCD) ستشهد زيادة مذهلة في كثافة المعالجات، مع توقعات بزيادة تصل إلى 50% في عدد الأنوية وحجم الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث.

المعلومات، التي لم يتم تأكيدها رسميًا، تشير إلى أن كل قالب حوسبة سيضم 12 نواة و 48 ميجابايت من الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث، مقارنة بـ 8 أنوية و 32 ميجابايت في الأجيال السابقة. ورغم هذه الزيادة الكبيرة في القدرات، سيحافظ حجم القالب على حجمه التقليدي نسبيًا، ليبلغ 76 ملم² مقابل 71 ملم² للجيل السابق.

يُعزى هذا التقدم بشكل كبير إلى اعتماد AMD على دقة تصنيع 2 نانومتر من شركة TSMC، وهي قفزة تقنية مقارنة بدقة 4 نانومتر المستخدمة حاليًا في معالجات Zen 5. تتيح الترانزستورات الأصغر حجمًا دمج المزيد من الميزات التقنية في نفس المساحة، مما يفتح الباب لمعالجات أداء أقوى في مختلف التطبيقات والألعاب.

تُعد الحفاظ على صغر حجم القوالب أمرًا مهمًا لتقليل تكاليف الإنتاج، على الرغم من أن التقنيات الجديدة قد تحد من هذا التوفير. كما أن قيود مقبس AM5 تلزم AMD بالبقاء ضمن أحجام معينة للقوالب.

التحسينات المتوقعة مع تقنية X3D تبدو واعدة بشكل خاص، حيث قد يؤدي مضاعفة حجم الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث إلى الوصول إلى 144 ميجابايت للقالب الواحد، مما يمثل نقلة نوعية في أداء المعالجات في مجال الألعاب.