苹果Mac配置器大改版预示M5 Pro/Max芯片未来或支持CPU-GPU模块化选项

中国 - 艾赫巴里通讯社

苹果Mac配置器大改版预示M5 Pro/Max芯片未来或支持CPU-GPU模块化选项

苹果公司最近对其在线Mac购买体验进行了重大革新，放弃了长期以来提供预配置、可定制基础选项的模式。现在，购物者被直接引导进入一个全面的配置流程，要求他们从头开始选择每一个规格。虽然这一转变最初可能看似使不那么精通技术的消费者购买过程复杂化，但业内分析师和观察家认为，这可能是苹果即将推出的M5 Pro和M5 Max芯片更深层次架构变革的战略前奏，可能引入独立配置CPU和GPU核心的能力。

历史上，苹果的在线商店会向用户展示一系列Mac产品线的标准配置。客户会选择一个起点——例如，一款带有特定芯片、RAM和存储的基础款MacBook Air——然后可以选择升级特定组件。这种方法在简单性和定制性之间取得了平衡，满足了广泛的用户群体。然而，最近的更新取消了这些预设层级。现在，购买流程从屏幕尺寸等基本选择开始，引导用户详细选择处理器、内存、存储，甚至预装软件，要求用户在定义机器规格方面扮演更积极的角色。

苹果传统上以简洁著称的用户体验的这种背离引发了疑问。然而，当从未来硬件发展的角度来看时，这一变化就获得了背景。多年来，苹果专有的Apple Silicon芯片，如M1、M2和M3系列，一直采用片上系统（SoC）设计。这种高度集成的架构将CPU、GPU、神经网络引擎、统一内存和其他组件集成到单个芯片上。虽然这种集成由于减少了延迟和优化了数据流，提供了显著的性能和能效优势，但它也施加了限制：用户通常被锁定在由特定SoC变体决定的固定CPU和GPU核心组合中。

更模块化方法的潜力源于围绕苹果下一代高端硅芯片的报告。知名苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）指出，对于M5 Pro芯片，苹果准备采用台积电（TSMC）最先进的芯片封装工艺，称为SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）。这种先进的封装技术旨在通过在同一个集成封装内允许独立的CPU和GPU设计，来提高生产良率和热性能。与CPU和GPU核心在单个硅片上不可分割地连接的单片SoC不同，SoIC-mH使这些关键组件能够成为独立的单元，然后在封装层面紧密集成。

这种转变的影响是巨大的，特别是对于专业用户而言。通过在芯片封装内分离CPU和GPU，苹果理论上可以提供前所未有的配置灵活性。想象一下，一个图形设计师或视频编辑需要巨大的GPU算力进行渲染和特效，但他们的CPU需求相对适中。在当前的SoC模型下，他们可能被迫购买一个更高层级的芯片，其中包含超出其需求的CPU核心，仅仅是为了获得更强大的GPU。有了独立的配置选项，他们就可以选择一个基础CPU配置并搭配一个最大化的GPU，精确地优化成本和性能以满足其特定的工作负载。反之，一个编译大型代码库的开发人员可能更优先考虑CPU核心而不是GPU核心，从而受益于量身定制的设置。

虽然新的配置器尚未提供这种精细的CPU/GPU分离功能，但其设计——强制用户进行单个组件选择——可能正在为这样的未来奠定基础。它为用户准备了更详细的定制过程，与SoIC-mH技术可能提供的复杂性和灵活性相吻合。需要注意的是，尽管独立配置的技术能力可能正在出现，但苹果尚未官方确认他们会选择提供这种程度的用户选择。公司的理念通常优先考虑简洁性和优化、精心策划的体验，而不是最大化的用户控制。

然而，重新设计的配置器和可靠的分析师报告的结合指向了一种引人注目的可能性。时机也至关重要，M5 Pro和M5 Max版本的MacBook Pro有望在未来几个月内推出。如果苹果确实朝着这个方向发展，这将代表Apple Silicon的一个重大演变，为专业用户提供对Mac性能配置前所未有的控制程度，并进一步巩固Mac作为 demanding 创意和计算任务的强大工具的地位。

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