عواصم عربية - وكالة أنباء إخباري
بعد النجاح الباهر الذي حققته معماريات Zen 3 و Zen 4 و Zen 5، تتجه شركة AMD لإحداث تحول جذري في عالم المعالجات مع معمارية Zen 6 المنتظرة. تكشف التسريبات الأخيرة، التي نشرها حساب "9550pro" على منصة إكس، عن قفزة نوعية غير مسبوقة في تصميم قوالب الحوسبة (CCD)، مما يعد بتعزيز هائل في الأداء.
تشير التسريبات إلى أن معمارية Zen 6 ستشهد زيادة مدهشة في كثافة المعالجات، مع توقعات بزيادة تصل إلى 50% في عدد الأنوية وحجم الذاكرة المخبأة من المستوى الثالث (L3 Cache) مقارنة بالأجيال السابقة. وعلى وجه التحديد، من المتوقع أن يأتي قالب الحوسبة الواحد بـ 12 نواة و 48 ميجابايت من الذاكرة المخبأة L3، وهو ما يمثل نقلة كبيرة عن التصميم الحالي الذي يعتمد على 8 أنوية و 32 ميجابايت.
اقرأ أيضاً
- مجلس الوزراء يوافق علي قرار ترسيد الإنفاق العام
- ضبط 63 شيكارة دقيق بلدي مدعم وفاخر قبل بيعها بالسوق السوداء في أبوحماد بالشرقية
- حزب ترامب يحمله الخسارة التاريخة في مجلس النواب والشيوح
- طفل يصطحب بطته الصغيرة داخل حضانة في الدقهلية
- عليك أن تناديني الآن سيناتور»..رسالة قوية ومباشرة من عبد الرحمن السيد لترامب بعد فوزه التاريخي بميشيغان.
يعزى هذا التطور الكبير بشكل أساسي إلى اعتماد AMD على دقة تصنيع 2 نانومتر من شركة TSMC، مقارنة بدقة 4 نانومتر المستخدمة في معالجات Zen 5 الحالية. تسمح هذه الدقة الفائقة بحشر المزيد من الترانزستورات والميزات التقنية في مساحة أصغر، مما يمهد الطريق لمعالجات أقوى بكثير في مجالات الألعاب والبرامج والتطبيقات المتنوعة.
ورغم هذه الزيادة في المكونات، سيبقى حجم قالب الحوسبة محافظًا نسبيًا، حيث سيبلغ حوالي 76 ملم²، وهو أكبر بقليل من 71 ملم² لـ Zen 5، ولكنه لا يزال أصغر من 83 ملم² لـ Zen 3. يساهم الحفاظ على حجم القوالب في تقليل تكاليف الإنتاج ويستجيب للقيود التي يفرضها حجم مقبس AM5.
ويثير هذا التحول ترقبًا خاصًا لتأثيره على تقنية X3D من AMD، فمضاعفة حجم الذاكرة المخبأة L3 بهذه الكثافة قد يعني وصول حجم الذاكرة المخبأة للقالب الواحد إلى 144 ميجابايت، وهو ما سيحدث ثورة حقيقية في أداء المعالجات في الألعاب.
