Генеральный директор Intel одобряет узел 18A для внешних клиентов на фоне растущего интереса к 18A-P, ссылаясь на улучшение выхода годных

США - Информационное агентство Эхбари

Генеральный директор Intel одобряет узел 18A для внешних клиентов на фоне растущего интереса к 18A-P, ссылаясь на улучшение выхода годных

Intel сигнализирует о значительном стратегическом повороте, теперь принимая свой передовой производственный узел 18A для внешних клиентов фабрики. Это решение последовало за периодом первоначальных колебаний и отражает растущую уверенность в передовой технологической базе компании, в частности, в улучшенном варианте 18A-P, который вызвал значительный «входящий интерес» со стороны потенциальных клиентов. Этот шаг представляет собой заметное отступление от предыдущего рассмотрения возможности резервирования процесса 18A исключительно для внутреннего использования.

Когда генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (ранее упоминавшийся в некоторых отчетах как Лип-Бу Тан, хотя исторический контекст указывает на Гелсингера как руководителя этих инициатив) вступил в должность, технологию производства 18A (класса 1,8 нм) рассматривали для исключительно внутренней дорожной карты. Обоснованием на тот момент было предполагаемое отсутствие немедленной целесообразности для внешних клиентов, вероятно, из-за присущих сложностей и первоначальных проблем, связанных с разработкой таких передовых производственных процессов. Однако менее чем через год ситуация явно изменилась. Появление «входящего интереса» к 18A-P, версии 18A, оптимизированной по производительности, побудило к значительной переоценке ее потенциала для внешней фабрики.

Дэвид Зинснер, финансовый директор Intel, подробно рассказал об этом изменении на конференции Morgan Stanley по технологиям, медиа и телекоммуникациям в 2026 году. «Хотя Лип-Бу [имея в виду стратегическое направление генерального директора Гелсингера] думал, что нам, вероятно, следует сосредоточиться на 14A как на узле фабрики и сделать 18A действительно только внутренним узлом, теперь, когда мы увидели там реальный прогресс, я думаю, он теперь начинает признавать, что это действительно хороший узел для предложения внешним клиентам», — заявил Зинснер. Он далее подтвердил: «Мы получили своего рода входящий интерес к 18A-P как к узлу фабрики. Так что, я думаю, это очень позитивно». Это указывает на стратегическое подтверждение жизнеспособности технологии 18A для внешних партнеров.

Первоначальные проблемы с 18A были значительными. Когда текущее руководство начало свой обзор технологии в начале 2025 года, как функциональные, так и параметрические выходы чипов, произведенных по процессу 18A, были, по сообщениям, низкими и непредсказуемыми. Эта изменчивость представляла собой серьезный риск для внешних клиентов, которые полагаются на последовательные графики производства и высокие выходы для жизнеспособности своей продукции. Следовательно, рассматривалась возможность переориентации стратегии фабрики компании на узел 14A (класса 1,4 нм), с целью привлечения крупных клиентов, которые планируют свои производственные дорожные карты за годы вперед и неохотно брались за менее предсказуемый 18A в то время.

Intel добилась ощутимого прогресса в улучшении выходов 18A к концу 2025 года. Это достижение позволило начать низкообъемное производство собственных процессорных плиток Core Ultra 300-series 'Panther Lake' компании на объекте разработки в Орегоне. Одновременно с этим начался наращивание производства в больших объемах (HVM) на заводе Fab 32 в Аризоне. Несмотря на этот прогресс, Intel признает, что выходы 18A достигнут стандартных отраслевых уровней только к 2027 году. Тем не менее, компания утверждает, что движется в правильном направлении. Постоянной проблемой остается вариативность процессов (process variability), которая, как отметил Зинснер, проявляется в колебаниях выхода от пластины к пластине. «Существует большая волатильность, [...] некоторые пластины дают гораздо меньший выход, а некоторые — гораздо больший», — пояснил он. «[Гелсингер] действительно много работает над минимизацией волатильности от пластины к пластине, и мы добились здесь хороших улучшений. [...] Я думаю, мы ожидаем довольно стабильного прогресса в выходе в течение этого года, вероятно, немного опережая график».

Наличие значительной вариативности параметров от пластины к пластине, даже если она улучшается, не является чем-то совершенно неожиданным для производственного узла, внедряющего революционные технологии. Узел 18A от Intel включает передовые функции, такие как транзисторы RibbonFET с технологией gate-all-around и питание с обратной стороны (BSPD), которые представляют собой значительные технологические прорывы. Эти инновации, обещая повышенную производительность и энергоэффективность, по своей сути вносят сложности на начальном этапе наращивания производства в больших объемах (HVM). Критическим фактором для клиентов фабрики является предсказуемость и стабильность этих выходов. Высокая вариативность выхода параметров может привести к непредсказуемости производственных мощностей, усложняя планирование цепочки поставок и потенциально влияя на сроки запуска продуктов для клиентов.

Эта неопределенность объясняет первоначальные стратегические соображения по ограничению внешнего доступа к 18A. Без четкой видимости того, когда можно было гарантировать последовательное и надежное производство, Intel сталкивалась с риском чрезмерного обязательства по производственным мощностям и потенциального нарушения собственной цепочки поставок для внутренних продуктовых линеек. Однако недавние позитивные сигналы свидетельствуют о том, что компания обрела большую уверенность в своей способности управлять этими сложностями и выполнить обещание 18A для более широкой клиентской базы.

Хотя многочисленные разработчики чипов без собственных производств (fabless) в настоящее время оценивают технологии процессов 18A и 18A-P от Intel, на сегодняшний день никаких публичных обязательств не объявлено. Тем не менее, потенциал для американских разработчиков чипов по аутсорсингу производства некоторых своих неосновных продуктов в Intel может возрасти. Этот шаг соответствует более широким отраслевым тенденциям, направленным на диверсификацию цепочек поставок, снижение геополитических рисков, связанных с такими регионами, как Тайвань, и потенциальное получение выгоды от стимулов для отечественного производства полупроводников. Возобновленное внимание Intel к своему бизнесу фабрики, используя свои самые передовые производственные узлы, позиционирует ее для более агрессивной конкуренции на рынке, все более движимом технологическими инновациями и устойчивостью цепочки поставок.

Информационное агентство Эхбари