美国 - 艾赫巴里通讯社
英特尔CEO拥抱18A节点面向外部客户，18A-P获“内部兴趣”——公司称产量稳步提升
英特尔正迎来一项重大的战略转变，将其尖端的18A制造节点（纳米级别为1.8nm）正式向外部代工客户开放。这一决策是在经历了初期的犹豫之后做出的，反映出公司对其先进工艺技术的信心日益增强，特别是性能增强版的18A-P，该版本已经获得了潜在客户的极大“内部兴趣”（inbound interest）。此举标志着公司从先前考虑将18A工艺仅限于内部使用的策略上，发生了显著的转变。
据报道，当英特尔CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger，尽管早期报告中曾提及Lip-Bu Tan，但历史背景显示盖尔辛格是这些计划的领导者）上任时，18A（1.8nm级别）制造技术曾被考虑仅用于内部路线图。当时的理由是认为其对外部客户而言缺乏直接的商业意义，这很可能归因于开发如此先进制造工艺所固有的复杂性和早期挑战。然而，不到一年时间，情况显然发生了变化。18A-P（一款性能优化的18A版本）的“内部兴趣”的出现，促使公司对其外部代工潜力进行了重大重新评估。
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英特尔首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）在2026年摩根士丹利科技、媒体与电信会议上详细阐述了这一转变。津斯纳表示：“我认为，当时（指CEO盖尔辛格的战略方向）的思路是，我们可能应该专注于将14A作为代工节点，而将18A主要作为内部节点。但现在我们看到了实际的进展，我认为他现在开始认识到，18A实际上也是一个很好的节点，可以提供给外部客户。”他还证实：“我们确实收到了一些关于18A-P作为代工节点的内部兴趣。所以，我认为这是非常积极的。”这表明18A技术对外部合作伙伴的适用性得到了战略上的认可。
18A最初面临的挑战相当严峻。当现任管理层在2025年初开始审查该技术时，据报道，使用18A工艺生产的芯片的功能性和参数性良率（yield）都较低且不稳定。这种不稳定性对外部客户构成了重大风险，因为他们依赖稳定的生产计划和高良率来确保产品的可行性。因此，公司曾考虑将代工战略转向14A（1.4nm级别）节点，旨在吸引那些提前数年规划其制造路线图且当时不愿承诺使用不稳定18A的大客户。
英特尔在2025年末取得了显著进展，成功改善了18A的良率。这一进步使得公司可以在俄勒冈州的开发设施开始生产自家的酷睿Ultra 300系列“Panther Lake”CPU芯片（tiles），同时在亚利桑那州的Fab 32工厂开始大规模生产（HVM）。尽管取得了这些进展，英特尔承认18A的良率要到2027年才能达到行业标准水平。尽管如此，公司仍坚称其正走在正确的轨道上。工艺变异性（process variability）仍然是一个持续的挑战，正如津斯纳所指出的，这体现在晶圆（wafer）之间良率的波动。“存在很大的波动性，……有些晶圆的产量低得多，有些则高得多，”他解释道。“（盖尔辛格）实际上非常专注于尽量减少晶圆之间的波动，我们在这一方面取得了很好的改进……我认为我们预计今年的产量会有相当稳定的进展，可能比计划稍快。”
对于引入突破性技术的新工艺节点而言，晶圆间显著的参数变异性（即使在改善中）并非完全出乎意料。英特尔的18A节点采用了先进的功能，如全环绕栅极RibbonFET晶体管和背面供电（BSPD）技术，这两者都代表了重大的技术飞跃。这些创新在有望提升性能和能效的同时，也给初期的大规模生产（HVM）带来了固有的复杂性。对代工客户而言，关键在于这些良率的可预测性和稳定性。高参数良率的波动可能导致生产能力不可预测，从而使供应链规划复杂化，并可能影响客户的产品发布时间表。
这种不确定性有助于解释最初限制18A外部应用范围的战略考量。在无法清晰预见到何时能够保证稳定可靠的生产之前，英特尔面临着过度承诺代工产能并可能扰乱自身内部产品线供应链的风险。然而，近期的积极信号表明，公司在其管理这些复杂性以及向更广泛客户群兑现18A承诺的能力方面，已经获得了更大的信心。
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尽管许多无厂半导体设计公司（fabless）目前正在评估英特尔的18A和18A-P工艺技术，但截至目前尚未有公开的承诺。尽管如此，美国本土芯片开发商将部分非核心产品的生产外包给英特尔的可能性正在增加。这一趋势与更广泛的行业趋势一致，即寻求供应链多元化、降低与台湾等地区相关的地缘政治风险，并可能受益于国内半导体制造的激励措施。英特尔重新聚焦其代工业务，并利用其最先进的工艺节点，使其能够在日益依赖技术创新和供应链韧性的市场中展开更激烈的竞争。
