Fuites sur les tailles des puces Intel Nova Lake : Des coûts de production plus élevés en perspective

Global - Agence de presse Ekhbary

Fuites sur les tailles des puces Intel Nova Lake : Des coûts de production plus élevés en perspective

Des informations récentes, attribuées à la source industrielle @9550pro, ont mis en lumière les tailles potentielles des puces pour les très attendus processeurs Intel Core Ultra série 4, connus sous le nom de code Nova Lake. Ces fuites indiquent que les coûts de fabrication de ces CPU de nouvelle génération, avec lesquels Intel espère transformer sa position sur les marchés concurrentiels des ordinateurs de bureau et portables face à AMD, seront loin d'être modestes. Les implications de ces coûts élevés pourraient influencer considérablement les stratégies de prix d'Intel et sa pénétration globale du marché.

Les processeurs Nova Lake d'Intel sont conçus pour offrir une augmentation substantielle des performances, un élément crucial pour regagner des parts de marché. La tuile de calcul (compute tile) de Nova Lake, lorsqu'elle est fabriquée avec la technologie de pointe N2 de TSMC, mesurerait plus de 110 mm². Cette configuration spécifique comprend huit cœurs de performance élevés Coyote Cove P-cores et 32 cœurs à faible consommation énergétique Arctic Wolf E-cores. Lorsqu'elle est équipée d'un cache de dernier niveau (bLLC) de 144 Mo, la taille de la puce augmenterait à plus de 150 mm², selon les chiffres divulgués.

Pour mettre ces mesures en contexte, il est utile de les comparer avec la tuile de calcul d'Intel Arrow Lake, qui devrait être fabriquée avec la technologie TSMC N3B. La tuile Arrow Lake, abritant huit cœurs de performance Lion Cove P-cores et 16 cœurs à faible consommation Skymont E-cores, est estimée à environ 117 mm². Cette comparaison révèle que même sans le bLLC, la tuile de calcul de Nova Lake est comparable en taille à celle d'Arrow Lake, et significativement plus grande lorsque le bLLC est intégré, soulignant la complexité et l'échelle du nouveau design.

Le choix du nœud de processus N2 de TSMC est un facteur critique dans l'augmentation des coûts projetés. Les analystes de l'industrie prévoient que le N2 sera considérablement plus coûteux que le N3B, malgré le fait que les deux technologies présentent un nombre similaire de couches d'ultraviolet extrême (EUV) (environ 20-23). Le coût plus élevé du N2 est en partie attribué à sa dépendance prévue à l'égard de la multi-structuration EUV pour plusieurs couches critiques, une technique qui ajoute de la complexité et des dépenses au processus de fabrication. Par conséquent, une tuile de calcul Nova Lake sans bLLC devrait être légèrement plus coûteuse à produire qu'une tuile Arrow Lake, en supposant que les tailles de puces divulguées soient exactes. La version avec bLLC entraînera un coût de fabrication nettement plus élevé.

Malgré ces coûts de fabrication substantiels, Intel pourrait ne pas être confronté à des défis insurmontables, d'autant plus que ces tuiles hautes performances sont destinées aux CPU haut de gamme ciblant les joueurs et les passionnés. Ce segment du marché fait généralement preuve d'une tolérance plus élevée aux prix élevés, privilégiant les performances de pointe avant tout. Cette orientation stratégique suggère qu'Intel positionne Nova Lake pour concourir sur le segment haut de gamme, où les marges peuvent absorber des dépenses de production plus élevées.

Conformément à la philosophie architecturale moderne d'Intel, Nova Lake utilisera une conception multi-tuiles, comprenant une tuile de calcul (potentiellement deux), une tuile système sur puce (SoC), une tuile GPU, une tuile I/O et une tuile de base. Il est à noter que la tuile de calcul principale sera produite selon une approche à double fonderie : la technologie de fabrication propriétaire 18A d'Intel dans son usine Fab 32 en Arizona, et le processus de fabrication N2 de TSMC dans son usine Fab 22 à Taiwan. Cette stratégie de fabrication hybride souligne les efforts d'Intel pour diversifier sa chaîne d'approvisionnement et exploiter les meilleures technologies de processus disponibles.

Intel n'a pas encore divulgué officiellement quelles variantes spécifiques de Nova Lake sont destinées aux plateformes de bureau et lesquelles aux ordinateurs portables, ni s'il y aura des distinctions architecturales fondamentales. Cependant, compte tenu de l'objectif déclaré d'Intel de produire la majorité des puces Nova Lake en interne, associé à la tendance actuelle du marché où les CPU d'ordinateurs portables se vendent plus que les CPU de bureau dans un rapport d'environ 7:3, il est raisonnable de supposer qu'une part significative des processeurs Nova Lake destinés aux ordinateurs portables proviendra des usines d'Intel en Arizona. Cet accent mis sur la production interne pourrait atténuer l'impact financier des coûts élevés associés aux tuiles de calcul Nova Lake avec bLLC produites par TSMC, protégeant ainsi le bilan d'Intel.

Le coût final d'une puce semi-conductrice est une fonction complexe englobant la technologie de processus, la taille de la puce, le rendement fonctionnel et le rendement paramétrique. Bien que les experts de l'industrie puissent raisonnablement spéculer que le N2 de TSMC sera plus cher que le N3B, l'absence de données complètes sur des facteurs tels que les rendements paramétriques rend les prévisions de coûts précises très spéculatives. Néanmoins, la tendance vers des nœuds de processus avancés et des conceptions multi-tuiles indique indéniablement un avenir de matériel informatique plus coûteux, mais aussi plus puissant, pour les consommateurs et les entreprises.

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