Утечка данных о размерах кристаллов Intel Nova Lake предвещает более высокие затраты

Global - Информационное агентство Эхбари

Утечка данных о размерах кристаллов Intel Nova Lake предвещает более высокие затраты

Недавние данные, приписываемые инсайдеру отрасли @9550pro, пролили свет на предполагаемые размеры кристаллов для долгожданных процессоров Intel Core Ultra серии 4, известных под кодовым названием Nova Lake. Эти утечки предполагают, что производственные затраты на эти процессоры нового поколения, с помощью которых Intel надеется пересмотреть свои позиции на конкурентных рынках настольных компьютеров и ноутбуков в борьбе с AMD, будут далеко не скромными. Последствия этих повышенных затрат могут значительно повлиять на ценовые стратегии Intel и общее проникновение на рынок.

Процессоры Intel Nova Lake разработаны для обеспечения существенного прироста производительности, что крайне важно для восстановления доли рынка. Вычислительный тайл для Nova Lake, при изготовлении по передовой технологии TSMC N2, по сообщениям, будет иметь площадь более 110 мм². Эта конкретная конфигурация включает восемь высокопроизводительных P-ядер Coyote Cove и 32 энергоэффективных E-ядра Arctic Wolf. При оснащении значительным 144 МБ большого кеша последнего уровня (bLLC) размер кристалла, как сообщается, увеличивается до более чем 150 мм², согласно просочившимся данным.

Для контекста этих измерений полезно сравнить их с вычислительным тайлом Intel Arrow Lake, который, как ожидается, будет производиться по технологии TSMC N3B. Тайл Arrow Lake, содержащий восемь P-ядер Lion Cove и 16 E-ядер Skymont, оценивается примерно в 117 мм². Это сравнение показывает, что даже без bLLC вычислительный тайл Nova Lake сопоставим по размеру с Arrow Lake и значительно больше при интеграции bLLC, что подчеркивает сложность и масштаб нового дизайна.

Выбор технологического узла TSMC N2 является критическим фактором в прогнозируемом увеличении стоимости. Отраслевые аналитики ожидают, что N2 будет значительно дороже, чем N3B, несмотря на то, что обе технологии имеют схожее количество слоев экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) (примерно 20-23). Более высокая стоимость N2 частично объясняется ее ожидаемой зависимостью от мультипаттернинга EUV для нескольких критически важных слоев — метода, который добавляет сложности и затрат в процесс производства. Следовательно, вычислительный тайл Nova Lake без bLLC, как ожидается, будет немного дороже в производстве, чем тайл Arrow Lake, при условии точности просочившихся размеров кристалла. Версия с bLLC будет иметь значительно более высокую производственную стоимость.

Несмотря на эти значительные производственные затраты, Intel может не столкнуться с непреодолимыми трудностями, особенно потому, что эти высокопроизводительные тайлы предназначены для премиальных процессоров, ориентированных на состоятельных геймеров и энтузиастов. Этот сегмент рынка обычно демонстрирует более высокую толерантность к повышенным ценам, отдавая приоритет передовой производительности. Этот стратегический фокус предполагает, что Intel позиционирует Nova Lake для конкуренции в верхнем ценовом сегменте, где маржа может поглотить более высокие производственные расходы.

В соответствии с современной архитектурной философией Intel, Nova Lake будет использовать многотайловый дизайн, включающий вычислительный тайл (возможно, два), тайл системы на кристалле (SoC), тайл GPU, тайл ввода/вывода (I/O) и базовый тайл. Примечательно, что основной вычислительный тайл планируется производить с использованием подхода с двумя литейными производствами: собственной технологии Intel 18A на ее фабрике Fab 32 в Аризоне и производственного процесса TSMC N2 на ее фабрике Fab 22 на Тайване. Эта гибридная производственная стратегия подчеркивает усилия Intel по диверсификации своей цепочки поставок и использованию лучших доступных технологических процессов.

Intel еще не раскрыла официально, какие конкретные варианты Nova Lake предназначены для настольных платформ, а какие для ноутбуков, и будут ли какие-либо фундаментальные архитектурные различия. Однако, учитывая заявленную цель Intel производить большую часть кремния Nova Lake внутри компании, в сочетании с текущей рыночной тенденцией, когда процессоры для ноутбуков продаются в соотношении примерно 7:3 по сравнению с процессорами для настольных компьютеров, разумно предположить, что значительная часть процессоров Nova Lake, предназначенных для ноутбуков, будет производиться на фабриках Intel в Аризоне. Этот акцент на внутреннее производство может смягчить финансовое воздействие высоких затрат, связанных с вычислительными тайлами Nova Lake с bLLC, произведенными TSMC, тем самым защищая баланс Intel.

Конечная стоимость полупроводникового чипа — это сложная функция, включающая технологию процесса, размер кристалла, функциональный выход годных изделий и параметрический выход годных изделий. Хотя отраслевые эксперты могут обоснованно предполагать, что TSMC N2 будет дороже, чем N3B, отсутствие исчерпывающих данных по таким факторам, как параметрический выход годных изделий, делает точные прогнозы затрат весьма спекулятивными. Тем не менее, тенденция к передовым технологическим узлам и многотайловым конструкциям, несомненно, указывает на будущее более дорогого, но более мощного компьютерного оборудования для потребителей и предприятий.

Информационное агентство Эхбари