Intel Nova Lake: Leak sulle Dimensioni dei Die Segnala Costi Più Alti

Global - Agenzia stampa Ekhbary

Intel Nova Lake: Leak sulle Dimensioni dei Die Segnala Costi Più Alti

Le recenti rivelazioni, attribuite all'insider del settore @9550pro, hanno fatto luce sulle potenziali dimensioni dei die per i tanto attesi processori Intel Core Ultra serie 4, noti con il nome in codice Nova Lake. Queste fughe di notizie suggeriscono che i costi di produzione per queste CPU di nuova generazione, con le quali Intel spera di ridefinire la sua posizione nei mercati competitivi desktop e laptop contro AMD, saranno tutt'altro che modesti. Le implicazioni di questi costi elevati potrebbero influenzare in modo significativo le strategie di prezzo di Intel e la sua penetrazione complessiva nel mercato.

I processori Intel Nova Lake sono progettati per offrire un sostanziale aumento delle prestazioni, cruciale per riconquistare quote di mercato. Il compute tile per Nova Lake, quando fabbricato con la tecnologia di produzione N2 avanzata di TSMC, avrebbe una dimensione superiore a 110 mm². Questa particolare configurazione presenta otto P-core ad alte prestazioni Coyote Cove e 32 E-core a basso consumo energetico Arctic Wolf. Quando equipaggiato con una significativa cache di ultimo livello (bLLC) da 144 MB, la dimensione del die si espanderebbe a oltre 150 mm², secondo i dati trapelati.

Per contestualizzare queste misurazioni, è utile confrontarle con il compute tile di Intel Arrow Lake, che dovrebbe essere prodotto con la tecnologia TSMC N3B. Il tile Arrow Lake, che ospita otto P-core Lion Cove e 16 E-core Skymont, è stimato in circa 117 mm². Questo confronto rivela che, anche senza il bLLC, il compute tile di Nova Lake è di dimensioni paragonabili a quello di Arrow Lake, e significativamente più grande quando il bLLC è integrato, sottolineando la complessità e la scala del nuovo design.

La scelta del nodo di processo N2 di TSMC è un fattore critico nell'aumento dei costi previsti. Gli analisti del settore prevedono che N2 sarà considerevolmente più costoso di N3B, nonostante entrambe le tecnologie presentino un numero simile di strati di litografia ultravioletta estrema (EUV) (circa 20-23). Il costo più elevato per N2 è in parte attribuito alla sua attesa dipendenza dalla multipatterning EUV per diversi strati critici, una tecnica che aggiunge complessità e spesa al processo di produzione. Di conseguenza, un compute tile Nova Lake senza bLLC dovrebbe essere leggermente più costoso da produrre rispetto a un tile Arrow Lake, supponendo che le dimensioni del die trapelate siano accurate. La versione con bLLC richiederà un costo di produzione significativamente più elevato.

Nonostante questi costi di produzione sostanziosi, Intel potrebbe non affrontare sfide insormontabili, in particolare perché questi tile ad alte prestazioni sono destinati a CPU premium che mirano a giocatori e appassionati. Questo segmento di mercato mostra tipicamente una maggiore tolleranza per i prezzi elevati, dando priorità alle prestazioni all'avanguardia sopra ogni altra cosa. Questa focalizzazione strategica suggerisce che Intel sta posizionando Nova Lake per competere nella fascia alta, dove i margini possono assorbire spese di produzione più elevate.

In linea con la moderna filosofia architetturale di Intel, Nova Lake impiegherà un design multi-tile, comprendente un compute tile (potenzialmente due), un tile system-on-chip (SoC), un tile GPU, un tile I/O e un tile base. In particolare, il compute tile primario è destinato alla produzione utilizzando un approccio a doppia fonderia: la tecnologia di fabbricazione proprietaria 18A di Intel presso la sua Fab 32 in Arizona, e il processo di produzione N2 di TSMC presso la sua Fab 22 a Taiwan. Questa strategia di produzione ibrida sottolinea gli sforzi di Intel per diversificare la sua catena di approvvigionamento e sfruttare le migliori tecnologie di processo disponibili.

Intel deve ancora divulgare ufficialmente quali specifiche varianti di Nova Lake sono destinate alle piattaforme desktop e quali ai laptop, o se ci saranno distinzioni architettoniche fondamentali. Tuttavia, considerando l'obiettivo dichiarato di Intel di produrre la maggior parte del silicio Nova Lake internamente, unito all'attuale tendenza del mercato in cui le CPU per laptop superano le CPU per desktop con un rapporto di circa 7:3, è una deduzione ragionevole che una parte significativa dei processori Nova Lake destinati ai laptop proverrà dalle fabbriche di Intel in Arizona. Questa enfasi sulla produzione interna potrebbe mitigare l'impatto finanziario degli alti costi associati ai compute tile Nova Lake con bLLC prodotti da TSMC, salvaguardando così il bilancio di Intel.

Il costo finale di un chip semiconduttore è una funzione complessa che comprende la tecnologia di processo, la dimensione del die, la resa funzionale e la resa parametrica. Sebbene gli esperti del settore possano ragionevolmente speculare che il N2 di TSMC sarà più costoso del N3B, l'assenza di dati completi su fattori come le rese parametriche rende le previsioni precise sui costi altamente speculative. Tuttavia, la tendenza verso nodi di processo avanzati e design multi-tile indica innegabilmente un futuro di hardware informatico più costoso, ma più potente, per consumatori e aziende.

Agenzia stampa Ekhbary